bagustech – POCO, akan segera memperkenalkan varian terbaru mereka di Indonesia, POCO X6 Pro dengan chipset terbaru dari MediaTek, yaitu Dimensity 8300 Ultra.
Chipset ini tidak hanya menarik perhatian karena kinerjanya yang luar biasa, tetapi juga karena statusnya sebagai chipset baru yang diperkenalkan oleh MediaTek di akhir tahun 2023.
Baca Juga
- POCO X6 Pro Disebut Hadir Dengan Teknologi Kamera In-Zoom
- Perbedaan Snapdragon 7s Gen 2 & Snapdragon 7+ Gen 2
- POCO X6 5G Segera Debut Dengan Snapdragon 7s Gen 2
Keberadaan Dimensity 8300 Ultra menjadi nilai tambah bagi POCO X6 Pro yang siap menggebrak pasar.
Performa menjadi salah satu daya tarik utama Dimensity 8300 Ultra. Berdasarkan pengujian AnTuTu 10, chipset ini mampu mencetak skor luar biasa sebesar 1,5 juta.
Angka ini melebihi skor yang dihasilkan oleh Snapdragon 7+ Gen 2 yang dimiliki oleh Poco F5, menunjukkan performa superior yang dimiliki oleh Dimensity 8300 Ultra.
Dalam hal performa, chipset ini juga dilengkapi dengan CPU octa-core yang terdiri dari empat core Arm Cortex-A715 dan empat core Cortex-A510.
Konfigurasi ini memberikan performa CPU 20% lebih cepat dan hemat daya hingga 30% dibanding generasi sebelumnya.
GPU Mali-G615 MC6 juga mengalami peningkatan hingga 60% dan efisiensi daya hingga 55% lebih baik.
Selain performa, efisiensi daya juga menjadi fokus utama. Dengan dibangun di atas proses manufaktur 4nm generasi ke-2 TSMC, Dimensity 8300 Ultra menjadi lebih efisien dalam penggunaan daya.
Ini membuat baterai POCO X6 Pro 5G dapat bertahan lebih lama, memberikan pengalaman pengguna yang lebih baik.
Tidak ketinggalan dalam hal kecerdasan buatan, Dimensity 8300-Ultra dilengkapi dengan prosesor AI APU 780 terintegrasi.
Prosesor ini mendukung pengembang teknologi untuk membangun aplikasi inovatif dengan memanfaatkan model bahasa besar (LLM) hingga 10B, serta difusi yang stabil.
Sebagai pendukung pengalaman fotografi yang memuaskan, Dimensity 8300-Ultra memadukan teknologi kamera MediaTek Imagiq 980, yang mengusung HDR-ISP 14-bit.
Kombinasi ini memungkinkan pengguna untuk merekam video lebih tajam dan jernih pada 4K60 HDR.
Dalam hal konektivitas, Dimensity 8300-Ultra memiliki modem 5G standar 3GPP Release-16 terintegrasi.
Modem ini mendukung agregasi operator 3CC, dengan kecepatan downlink hingga 5,17Gbps, memastikan akses internet yang super cepat.
POCO X6 Pro yang ditenagai oleh MediaTek Dimensity 8300 Ultra ini dijadwalkan akan hadir di pasaran pada awal Februari 2024.
Keberadaannya diharapkan dapat memberikan alternatif yang menarik bagi konsumen yang menginginkan perangkat berkualitas tinggi dengan harga yang bersaing.
